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造成2019年白菜网领体验金点不饱满的由来和消灭对策
通告时间:2019-01-23

造成2019年白菜网领体验金点不饱满的由来和消灭对策 

2019年白菜网领体验金接后线路板的焊点不饱满的状态包括:焊点干瘪、不完全、有空洞、插装孔及导交通孔焊料不饱满、石材未爬到元件面的焊盘上等。最新免费白菜网站大全下就来讲一下出现这种情景之由来和策略。


造成2019年白菜网领体验金点不饱满的由来是:

1、 PCB预热和焊接温度过高,使焊料的舒适度过低;

2、 2插装孔之孔径过大,石材从孔中流出;

3插装元件细引线大焊盘,石材被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

4五金化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

5PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。


2019年白菜网领体验金点不饱满的机关:

1预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间35S

2插装孔之孔径比引脚直径大0.150.4mm,细引线取下限,粗引线取上点。

3焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

4举报给PCB农药厂,增长加工质量;

5PCB的爬坡角度为37℃。

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