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最新注册赠白菜排行在回流过程中的缺陷及影响因素
通告时间:2018-07-04

最新注册赠白菜排行美方出现的焊接质量问题并不完整是最新注册赠白菜排行工艺造成的,因为最新注册赠白菜排行焊接质量与PCB焊盘和生产设备条件有直接的沟通,下由最新免费白菜网站大全为大家分享一下最新注册赠白菜排行的回流过程中的缺陷与影响。

 

一、PCB焊盘规划应把握的重大要素:

PCB焊盘
根据各种元器件焊点结构剖析,为了满足焊点的保险性要求, PCB焊盘规划应把握以下要害要素:

1、对称性——两岸焊盘有必不可少对称,才干确保熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘距离—确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺度。焊盘距离过大或过小城市引起焊接缺点。
3、焊盘剩下尺度——元件端头或引脚与焊盘搭接后的盈余尺度有必不可少确保焊点能够构成弯月面。
4、焊盘宽度——应与元件端头或引脚的增幅根本—致。

二、最新注册赠白菜排行进程易发生之毛病:

假如违反了规划要求,最新注册赠白菜排行设备 就会发生焊接缺点并且 PCB焊盘规划的题材在生养工艺中是很难乃至是心有余而力不足处理的。以矩形片式元件为例:

1、顶焊盘距离G过大或过小时,最新注册赠白菜排行时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠,会发生吊桥、移步。
2、顶焊盘尺度巨细不对称,或两个元件的嘴头规划在同—个焊盘上时,由表面张力不对称,也会发生吊桥、移步。
3、导通孔计划在焊盘上,石材会从导通孔中流出,会形成焊膏量不足。


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