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焊锡膏的挑选与应用注意事项
通告时间:2019-07-22

焊锡膏的挑选

不同产品要挑选不同之焊锡膏。

焊锡膏合金粉末的组分、难度及捕获量、球粒形状和尺寸、助焊剂的成份与性质等是注定焊锡膏特性及焊点质量的要害因素。

1)根据产品本身的附加值和用途,高可靠性的产品需求高质量的焊锡膏

2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度选择焊锡膏的前沿性

高可靠性的邮路组件可选用RMA除。

农田水利、飞行等电子产品的焊接一般选用R除。

③PCB、元器件存放时间长,外部严重氧化,应运用RA除且焊后清洗。

3)根据产品的组建工艺、PCB、元器件的有血有肉情况选择焊锡膏合金组分

通常镀铅锡PCB运用63%Sn37%Pb. 

含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件PCB运用62%Sn36%Pb2%Ag. 

水金板一般不要挑选含银的焊锡膏。

无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu铝合金焊料。

4)根据产品(外部组装板)对清洁度的要求选择是否利用免清洗焊锡膏。

对于免清洗工艺,要适用不含卤素或其它弱腐蚀性化合物的焊锡膏。

高可靠性产品、农田水利和军工产品及高精度、一虎势单信号仪器仪表,以及涉及生命安全的民间器材,要运用水清洗或溶剂清洗的焊锡膏,焊后必须清洗干净。

5)BGACSPQFN通常都要求采取高质量免清洗焊锡膏。

6)焊接热敏元器件时,应选用含铋(Bi)的低熔点焊锡膏。

7)根据PCB的组建密度(有现代化小间距)慎选合金粉末颗粒尺寸(强度). SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒尺寸的关键因素之一。最常用的是直径为25~45um的有色金属粉颗粒,更小间距时一般选择颗粒直径在40μm以下的有色金属粉末颗粒。

8)根据施加焊锡膏的手艺及组装密度选择焊锡膏的舒适度。模板印刷和高强度印刷时应选择高密度焊锡膏,点胶时应选择低矿化度焊锡膏。

 

锡膏使用注意事项

(1)保留方法焊锡膏要保存在1~10℃的条件下,焊锡膏的采用期限为6个月(未开封),不得放置于阳光普照处。

(2)运用方式(马尼拉前)马尼拉前须将焊锡膏温度回升到利用环境温度(25℃±3℃),回温时间为3~4h,并严令禁止使用其他加热器使她温度瞬间上升之解法;回温下须充分搅拌,运用验伪机的搅拌时间为1~3min,视搅拌机种类而定。

(3)运用方式(马尼拉下)

1)名将焊锡膏约2/3的计量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的计量于钢网上。

2)视生产速度,以小量多次之补充方式补足钢网上的焊锡膏量,以维持焊锡膏的为人。

3)当日未采取完的焊锡膏,不可与尚未使用的焊锡膏共同放置,应另外存放在此事容器之中。焊锡膏开封下在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新长宁的焊锡膏,并将前一角未采取完的焊锡膏与新焊锡膏以1:2的百分比搅拌均匀,并以小量多次之点子添加使用。

5)焊锡膏印刷在基板后,提议于4~6小时内存放零件进入回焊炉完成焊接。

6)换生产线超过1小时以上,请于换生产线前将焊锡膏从钢网上刮起收入焊锡膏罐內封盖。

7)焊锡膏连续印刷24小时之后,出于空气粉尘等污染,为确保产品品质,名将未采取完的焊锡膏与新锡膏以1:2的百分比搅拌均匀,并以小量多次之点子添加使用。

8)为确保印刷品质,提议每4小时将钢网双面的谈话以人工方法展开擦拭。

9)寺里环境温度请控制在22~28℃、相对湿度为30%~60%为最好的功课环境。

10)提议使用工业酒精或非专业清洗剂擦拭印刷错误的基板。


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