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锡膏印刷易产生之不善及原因对策
通告时间:2019-08-14

对于模板印刷质量的探测,脚下利用的主意主要有目测法、二维检测/三维检测(AOI)。在检测焊锡膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同之探测工具和措施,目测法(带放大镜)合同于不含小间距QFP器件或小批量生产,人家操作成本低,但反映回来的多少可靠性低、易遗漏。顶印刷复杂PCB时,如计算机主板,最好采用AOI艺术,并最好是在线测试,使可靠性达100%,她不仅能够监控,而且能募集工艺控制所需的实际数据。

检查标准要求:有小间距(0.5mm)QFP时,一般说来应全部检查;顶无小间距QFP时,可以抽检,取样规则见下表1。

批量范围/

取样数/

不合格品的同意数量/

1-500

13

0

501-3200

50

1

3201-10000

80

2

10001-35000

120

3

良好的卬刷图形应是纵横方向均匀挺括、精神,周围清洁,焊锡膏占满焊盘。用这样的印记图形贴放元器件,历经再流焊将得到可观的焊接效果。如果印刷工艺出现问题,名将产生不良的印记效果。焊锡膏印刷常见问题、原因和消灭办法见表2。

常见问题

原因

消灭办法

凹陷

宝刀压力过大,削去部分焊锡膏

调整刮刀压力

焊锡膏过量

宝刀压力过小,模板表面多出焊锡膏

调整刮刀压力

模板窗口尺寸过大,模板与PCB之间的闲暇过大

检查模板窗口尺寸,调整模板与PCB之间的闲暇

拖拽(焊锡面凸凹不平)

模板分离速度过快

调整模板的分别速度

连锡(焊锡膏桥连)

焊锡膏本身问题

转移焊锡膏

PCB与模板的谈话对位不准

调整PCB与模板的对位

成像机内温度低,难度上升

开始空调,升高温度,降低黏度

印刷太快会破坏焊锡膏里面的触变剂,使焊锡膏变软

调整印刷速度

锡量不足

印刷压力过大,分手速度过快

调整印刷压力和分离速度

温度过高,溶剂挥发,难度增加

开始空调,降低温度

焊锡膏偏离

成像机的反复精度较低

必要时更换零部件

模板位置偏离

准确调节模板位置

模板制造尺寸误差

公用制造精度高的模版

印刷压力过大

降低印刷压力

扭转机构调整不平衡

调好浮动机构的平衡度